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LED路灯芯片的封装形式

发布日期: 2015-04-02 20:52:31

  LED路灯最大的一个课题就是LED灯芯片的封装问题,LED芯片有很多封装形式,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,LED灯具对大功率LED封装的要求具体体现在:

  模组化。通过多个LED的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模组化技术,可以将多个点光源或LED模组按照随意形状进行组合,满足不同领域的照明要求。

  系统效率最大化。为提高LED灯具的出光效率,除了需要合适的LED驱动电源外,还不许采用高效的散热结构和工艺,以及优化内、外光学设计。

  低成本。LED灯具要走向市场,必须在成本上具备竞争优势,而封装在整个LED灯具生产成本中占了很大部分,因此采用新型封装结构和技术,提高光效成本比,是实现LED灯具商品化的关键。

  易于替换和维护。由于LED光源寿命长,维护成本低,因此对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求,并且要求LED芯片的互换性要好,以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。

  LED芯片大致分为以上几个方面,我们要做的就是综合考虑,综合运用,以求制作出物美价廉的LED路灯来。

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